有压烧结银膏宽禁带半导体烧结银

善仁公司是集研发，生产，销售为一体的”高新技术企业“。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%。

为了解决中国卡脖子的问题，善仁新材公司近推出的系列烧结银材料，包括烧结银，无压烧结银，有压烧结银，纳米银浆，银玻璃胶粘剂等系列纳米银产品。

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。