C70250铜带生产厂家C7025铜镍硅合金CuNi3SiMg铜卷带材料
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≥ 500千克¥80.00
2012年,在金融中心-上海,数位行业共襄盛举,立志做中国的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享,公司为众多汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及企业提供具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
产品详情
材料介绍
C70250 (CuNi3SiMg) 是一种高强度、高导电的铜合金,特别是在合金制造过程的后阶段应用温度时效处理。
这个效果就像是再次压延,使材料变的更有硬度及强度,同时又增加了导电率及延伸率。
标准
DIN
EN
ASTM
JIS
CuNi3SiMg
CuNi3SiMg
C70250
C7025
化学成分
Cu
余量
Ni
2.2-4.2
Si
0.25-1.2
Mg
0.05-0.3
物理特性
密度(比重)(g/cm3)
8.82
导电率IACS%(20℃)
40min
弹性模量(KN/mm2)
130
热传导率{W/(m*K)}
190
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)
17.3
物理性能
状态
抗拉强度
延伸率 A50
硬度
(Rm,MPa)
(%)
(HV)
R620
620-760
10min
180-220
R650
650-780
7min
200-240
R690
690-800
5min
220-260
R760
760-840
7min
210-250
电镀服务(材料+电镀)
电镀项目
种类
镀层厚度 (um)
打底厚度(um)
裸材厚度 (mm)
裸材宽度
(mm)
电镀锡Sn 种类
亮锡 (Bright tin)
1.0-10.0
Ni/Cu
1.0-2.5
0.05-3
8-110
雾锡 (Matte tin)
1.0-10.0
Ni/Cu 1.0-2.5
0.05-3
8-110
回流镀锡 (reflow tin)
0.8-2.5
Cu <1.5
0.1-1.0
9.0-610.0
热浸镀锡 (Hot Dip Tin)
1.0-20.0
/
0.2-1.2
12.0-330.0
电镀镍Ni (雾、亮)
电镀镍 (nickel)
7.0max
Cu <1.5
0.05-3.0
<250.0
电镀银 Ag
电镀银 (silver)
0.5-2.0
Ni <1.5
0.05-3.0
<150.0
条镀金Au/银Ag
选镀金/银 (gold/silver)
0.5-2.0
Ni<1.5
0.05-1.0
8.0-150.0
分条服务
厚度(mm)
宽度(mm)
材料种类
0.005-0.8
0.8-620
不锈钢,铜合金
0.05-1.0
0.8-620
镍、铝带
0.01-0.8
4.0-620
硅钢,非晶带
上海锦町实业有限公司
业务经理:
电 话:(86)
传 真:(86)
Email: candy_wu@