天津生产钨铜厂家电话钨铜合金

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。
钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。

电极材料属于电火花加工中的一项关键性的材料，并且与稳定性、度、接头表面粗糙程度等方面有着直接关系。由于一般电极材料烧蚀性相对较差，并且电机消耗较大，加工的度也相对较差，甚至还需要多次加工。为此，随着钨铜合金材料的发展，为了解决电火花加工存在的弊端，可以采用钨铜合金电触头材料制成电加工电极材料，这样不仅可以有效提升加工的度和可靠性，减少电极的消耗。