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电子芯片胶水电子密封硅胶材料阻燃剂材料

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用于电子电器的填充与灌封,LED灯饰以及LED显示屏灌封,固化后起防水、防潮、防尘等作用。
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小.
用于电子电器的填充与灌封,LED灯饰以及LED显示屏灌封、为电子产品提供了高保障的散热系数,(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命。

高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水

水性脱模剂
改性有机硅、表面活性剂
该脱模剂PH值为中性、,故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能,易拆模,拆模后可保持表面光滑平整,棱角完整无损。使用本脱模剂可减少气泡和表面缺陷的产生,并使混凝土外表光洁度高,无杂色,,是一种环保型的水性脱模剂。
外观:半透明液体
PH:中性(7~8)
含固量:
稀释剂:水
稀释倍数:5-8倍

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“电子芯片胶水电子密封硅胶材料阻燃剂材料”详细介绍
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