海淀新款芯片封装清洗电话

超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应喷淋清洗工艺。

清洗剂和漂洗水的泡沫
因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常容易产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测

关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味
喷淋清洗机在运行状态中，机内处于负压状态，空气应该从机外向机里流动，以此正常状态，清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延，影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延，应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄，作业环境的清洁和空气质量

半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性，在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。

目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。
半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。
但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。

电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。
极性污染物
极性污染物也称离子污染物，主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。
非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物，包括天然树脂、合成树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。
微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。