大足好用的高铝砖

高铝砖的保护
冶金和其他工业部门的热工设备，只有连续自动控制高铝砖内衬的状态和具有高铝砖的系统保护，才能使设备可靠地运转。
高铝砖的系统保护措施，前列步是使用过程中经常测量内衬的厚度。

我们已经知道有几种方法能够查明高铝砖的损毁速度，用肉眼，示踪原子，测定内衬温度等方法。现在研究出激光干涉分析，可以测定高铝砖内衬残余厚度，度小于1mm。
经常不断地测量内衬不同区域高铝砖的损毁速度，能够实现砌体用坯的厚度相同。
高铝砖的保护有几个方面：

高铝砖的烧成温度取决于矾土原料的烧结性。用及I级矾土熟料(体积密度≥2．80g／cm3)时，原料的组织结构均匀，杂质含量偏高，使坯体易烧结，但烧成温度范围较窄，易引起过烧或欠烧。采用Ⅱ级矾土熟料饼（体积密度≥2．55g／cm3）时，由于二次莫来石化造成的膨胀和松散效应，使坯体不易烧结，故烧成温度略高。采用Ⅲ级矾土熟料(体积密度≥2．45g／cm3)时，组织致密，A1203含量低，烧成温度较低，一般略熟料粘土砖的烧成温度的30～50℃。高铝耐火砖在氧化焰中烧成。

由于高铝耐火砖荷重软化温度是—项重要性质。实验结果表明它随高铝耐火砖中A1203含量的变化而变化：A1203含量低于莫来石理论组成时，高铝耐火砖中平衡相为莫来石-玻璃相。莫来石含量随A1203含量的增加而增加，荷重软化温度也相应提高。
高铝耐火砖抗热震性比粘土砖差，850℃水冷循环3～5次。主要是由于刚玉的热膨胀性较莫来石高，而无晶形转化之故。而且I等、Ⅱ等高铝砖耐热震性比Ⅲ等高铝耐火砖差些。

(2) 荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
(3) 导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。

(4) 抗热震稳定性
高铝砖的抗热震性介于黏土制品和硅质制品之间。850℃水冷循环仅为3?5次。这主要是由于刚玉的热膨胀性较莫来石高，而无晶型转化之故。目前，可以从改善制品的颗粒结构，降低细粉料的含量及提高熟料临界粒度尺寸和颗粒级配，来提高制品的抗热震稳定性能。