嘉兴烧结银烧结银膏,烧结银焊膏
-
¥186000.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
SHAREX善仁新材建议:纳米银烧结过程中,在温度较低的条件下,原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气相迁移,通过晶粒生长形成烧结颈,但是对烧结的致密化没有影响。 在高温下发生晶界扩散、晶界晶格扩散以及塑性流动,利于烧结结构的收缩和致密化。
4 导热系数不同:无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K,而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性,有的导热系数会在几W,据笔者所知,导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。