烧结导电胶CLIP烧结银国产烧结银
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AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏,采用材料和纳米技术等工艺,产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。
AS9378主要应用领域:第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。
大面积烧结银的烘烤曲线
1)从室温升温至 80℃,升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟;
2)从 80℃升温至 130℃,升温速率 3℃/min。在 130℃保温 40 分钟;
3)从 130℃升温至 200℃,升温速率 5℃/min。在 200℃保温 120 分钟;
4)降温时间 60
以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
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