吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式手机*SMT锡浆100g

SD-318有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用**触变剂，具有的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
1、免洗型，回流焊后残留物*少，且腐蚀性小，具有*高的表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期
印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有的脱膜性，可适用于0.3mm/12mil或*细间距的贴装。
4、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
5、润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性。
6、适用各种回流焊方式。
项目型号标准

焊锡粉

焊锡合金组成
Sn63Pb37
JIS Z 3283 EDAX
分析仪
熔点
183℃
差示热分析仪
DSC
焊锡粉末形状
球形
扫描电子显微镜
SEM
焊锡粉末粒径
25～45/20～38μm
镭射粒度分析
Laser particle size
助焊剂类型

RAM

JIS Z 3197(1999)

卤化物含量
<0.02%

JIS Z 3197

水萃取液电阻率
1.8×10
5
Ω.cm
JIS Z 3197
锡膏助焊剂含量
11±0.5Wt%
JIS Z 3284
外观
淡灰色，圆滑膏状无分层
粘度（25℃）
170±20Pa.s
Malcom Viscometer PCU
-205表面绝缘电阻
（初始值）
3.2×1013Ω
JIS Z 3197
表面绝缘电阻
（潮解值）
5.1×1012Ω
JIS Z 3197

一、产品简介
有铅通用系列锡膏由RAM级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用**触变剂，具有的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。


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