萨特6125保险丝,254萨特2410贴片保险丝常备库存

手机市场对Fuse的要求有以下几点：

1. 轻薄、短小是现今手机发展的趋势，对元器件的Size的要求也越来越小;

2. 手机为锂电池供电，且功能越来越多，功耗要越来越低，所以对Fuse的内阻要更小;

3. 手机脉冲电流低，工作电流小，所以对FUSE需要快速熔断，以安全。

SARTFUSE应用于手机电源管理过流保护.

适用的萨特产品主要是S0603-F系列 (0.75A~3.0A)

国家市场监督管理总局暨国家标准委于2018年5月14日发布2018年第6号标准公告，批准《大型游乐设施安全规范》等389项国家标准、6项国家标准修改单和54项国家标准外文版予以公布。

南京萨特科技发展有限公司参与修订了其中的四份国家标准，分别为： GB/T 9364.2-2018《小型熔断器第2部分：管状熔断体》、GB/T 9364.3-2018《小型熔断器第3部分：超小型熔断体》、GB/T 9816.2-2018《热熔断体第2部分：有机物感温型热熔断体的特殊要求》和GB/T 9816.3-2018《热熔断体第3部分：易融合金感温型热熔断体的特殊要求》，此四份标准将于2018年12月1日起正式实施。

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等