大庆氧化亚铜回收
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¥40000.00
银包铜粉主要性能指标
材料:表面包覆银的铜粒子 颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状
粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻:0.015-0.025欧/平方厘米
松装比:1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点:
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)
采用环保化学镀工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层;具有抗氧化性能好,导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料,是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时,体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm )、抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近 100 倍)、导电稳定(经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时,体积电阻率升高小于 20% )。
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉体。
使用银包铜粉取代银粉,是众多厂商降低生产成本的需要,终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20),且具有优良的导电性,球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉,使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高,而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中,导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料;片状银粉则主要用于低温聚合物浆料,比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
银包铜粉金属粉末电解法
在金属盐水溶液中通以直流电、金属离子即在阴极上放电析出,形成易于破碎成粉末的沉积层。金属离子一般来源于同种金属阳极的溶解,并在电流作用下自阳极向阴极迁移。影响粉末粒度的因素主要是电解液的组成和电解条件(见水溶液电解)。一般电解粉末多呈树枝状,纯度较高,但此法耗电大,成本较高。电解法的应用也很广泛,常用来生产铜、镍、铁、银、锡、铅、铬、锰等多种金属粉末;在一定条件下也可制取合金粉末。对于钽、铌、钛、锆、铍、钍、铀等稀有难熔金属,常采用复合熔盐作为电解质(见熔盐电解)以制取粉末。
吹干铜粉的机器起到很大的作用、
这就是说一是要继续公开更新厂家干燥机设备研发生产现状技术升级等,再者要与市场相结合,了解市场需求动态,为设备进一步发展弄好准备。第三步要切实弄好干燥机设备的销售以后的服务,在研发设计销售过程中认真对待商家的各个问题,关于各地客商提出的建议要进行介绍研究,对一些不到之处及时进行改进,使整个设 产系统更加完善。目前的国内干化设备市场蓬勃发展,这也意味着,国家的干化设备设备制造厂家越来越多。接下来要有完善的信息化系统以及市场机制想要在众多的干化设备设备厂家中脱颖而出,研发出自己的,并不可能是一件容易的事情。
铜杆连铸连轧生产线的铜粉与过滤布回收设备研发
铜杆连铸连轧生产线使用过滤布过滤生产中产生的铜粉,以乳化液的纯净,从而轧制铜杆的表面质量。但铜粉和过滤布造成很大浪费及对环境的污染,是铜杆连铸连轧生产中的难题。使用铜杆连铸连轧生产线的铜粉与过滤布回收设备,解决了长期存在的铜粉回收率低和过滤布对环境污染的问题,实现了铜粉与过滤布的在线回收,取得了良好的经济效益和社会效益。
钨铜选用精细钨、铜粉末,经浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度,损耗低。
试验方法:
1、电解铜粉中铜含量的测定按GB/T 5121的规定进行。
2、电解铜粉中铁、铅、坤、锑、铋、镍、锡、锌、硫量的测定按照GB/T 5121的规定或供需双方认可的方法进行。
3、电解铜粉中氧含量的测定按附录A的规定或供需双方认可的方法进行。
4、电解铜粉中水分的测定按附录B的规定或供需双方认可的方法进行。
5、电解铜粉中氯离子的测定按附录C的规定或供需双方认可的方法进行。
6、电解铜粉硝酸处理后灼烧残渣的测定按附录D的规定或供需双方认可的方法进行。
7、电解铜粉的粒度组成的测定按GB/T 1480的规定进行。
8、电解铜粉的松装密度的测定按GB/T 1479的规定进行。
9、电解铜粉的微观形貌的测定按JY/T 010的规定或供需双方认可的方法进行。
10、电解铜粉的表现质量由目视法检测