济南银线回收上门回收电话
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一般粒度能控制在3~5μm已是很好。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状,扁平状,针状的为好,其中尤以片状微粒更为。又要符合银微粒加工的条件圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比,同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。
导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移,印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间,微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂,环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化。在导电银浆中也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电。
导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择。它们的特征是在一定温度下固化成形后有多方面的考虑。不同结合剂的粘度,凝聚性,附着性,热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材,固化条件,成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂。若不在一定温度下固化使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外。
饱和蒸气压的大小,对人有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。溶剂导电银浆中的溶剂的作用:a对加热固化的温度,速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯),二乙二醇丁醚醋酸酯,二甘醇醋酸酯,异佛尔酮等。分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。溶剂沸点的高低低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。玻璃粉两个作用。腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。在浆料-发射极界面间作为传输媒介。浆料成分对浆料电性能的影响编辑当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。
电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变。导电银浆按烧结温度不同即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当银粉含量过大时当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时,玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长。
能够有效形成导电网络。当玻璃粉含量继续增加,多余的玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与玻璃粉容易成团聚态。银粉,银浆行业发展的趋势编辑。随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展。当银粉含量不变时银粒子的接触更加紧密作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻。
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。在古代,人类就对银有了认识。银和黄金一样,是一种应用历史悠久的贵金属,至今已有4000多年的历史。我国考古学者从出土的春秋时代的青铜器当中就发现镶嵌在器具表面的“金银错”(一种用金、银丝镶嵌的图案)。从汉代古墓中出土的银器已经十分精美。由于银的优良特性,人们曾赋予它货币和装饰双重价值,在古代,银的大用处是充当商品交换的媒介——货币。英镑和我国解放前用的银元,就是以银为主的银铜合金。 [1]
中国银矿储量按照大区,以中南区为多,占总保有储量的29.5%;其次是华东区,占26.7%;西南区,占15.6%;华北区,占13.3%;西北区,占10.2%;少的是东北区,只占4.7%。 从省区来看,保有储量多的是江西,为18016t,占全国总保有储量的15.5%;其次是云南,为13190t,占11.3%;广东为10978t,占9.4%;内蒙古为8864t,占7.6%;广西为7708t,占6.6%;湖北为6867t,占5.9%;甘肃为5126t,占4.4%,以上7个省(区)储量合计占全国总保有储量的60.7%。
纯银是一种美丽的银白的金属,它具有很好的延展性,其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件,各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统,这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间,每个接触点要工作上百万次,耐磨且性能,能承受严格的工作要求,银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素,性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点,寿命可以延长好几倍。
银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上,常用硝酸银的水溶液作眼水。 电子电器是用银量大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。