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所使用的为水熔性干膜,空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时,干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高,从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数,在20-250C情况下,相对湿度75%以上时,贴膜温度低于730C较好;相对湿度为60-70%时,贴膜温度70-800C较好;相对湿度为60%以下时,贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度,也取得较好的效果。

干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构,随着关键尺寸的不断缩小,pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高,显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。

正确的显影时间通过显影点来确定,显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上,如果显影点离显影段出口太近,未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上,如果显影点离显影段的入口太近,被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触,可能被浸蚀而变得发毛,失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40%-60%之内,另外,要注意在显影时,很容易将板子划伤,通常解决的方法,是在显影时,放板子操作人员要戴手套,对板子要轻拿轻放,还有是印制板的尺寸大小不一,所以,尽量尺寸差不多大的一起放,在放板子时,板子与板子之间要保持一定间距,以防止传动时,板子拥挤,造成“卡板”等现象。显完影后,将印制板放在木制托架上。

PCB 显影是制作印刷电路板 (PCB)的重要步骤之一。它是通过化学反应将光敏胶层中未曝光的部分去除,从而形成电路图案。这个过程需要严格控制时间、温度和化学药品的浓度,以确保电路板的质量和稳定性。

调整胶辊压力

根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力,无窜液或窜液小

显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干,版每次从两胶辊出来都是干净的

调节上胶辊之间的压力,可调节上胶的厚薄,上胶

胶辊的硬度适应于印版,在上述要求的情况下,压力尽可能小,压力过大,增大显影机负载,并易卡版
日常保养和维护
1、显影液循环、胶液循环、水循环顺畅,无堵塞;

2、定期更换显影液,同时清洗显影机(建议每天清洗一次);

3、定期更换过滤芯,一般每周更换一次(建议使用100u滤芯);

4、定期更换保护胶并清洗保护胶系统(建议每天一次);

5、每天擦洗胶辊(可能干净的软布沾显影液擦冼);

6、定期清洗胶辊,各胶辊之间压力均匀(每周一次);

7、定期清洗加热段导轨(每周一次);

8、整机清洁,表面不残留显影液或其它化学制剂

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