Henbond导电银胶LED光电芯片粘接固晶胶电子元器件贴装胶

E5460是一种单组分的导电银胶，粘度适中，具有导电导热性能，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。
主要用于小功率型LED晶元，IC与支架固定，适合自动点胶机与半自动设备点胶
包装规格： 10/支，30G/支
外观： 银灰色
粘度范围： 10000-15000mpa.s
TG: 150度
热膨胀系数： 35.2um/MK
体积电阻率： 0.0004ohm.CM
固化温度： 150度 30min
硬度： 85D
东莞
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