SIP烧结银四川烧结银烧结银膏

AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点，而且工作
实效长。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。

AS9331烧结银对金 Au，银 Ag，铜 Cu，预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银，值得客户信赖。

AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。