铜焊接烧结银日本烧结银替换浙江烧结银
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还有烧结银的所粘接的材料基材、玻璃化温度、硬度、粘接强度、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、固化收缩率、空洞率、器件工作温度、电阻率、粘度、工作时间、存放时间、施工方法等。
烧结条件:根据应用场景选择无压烧结银或加压烧结银。剧烈震动的应用场景,如新能源车或高铁用IGBT、SiC功率模块等,选择有压烧结银AS9385系列,因其剪切强度更大,性能更稳定。
总之,善仁新材的烧结银具有“三高”特性,满足功率器件封装需求 应用前景广阔 ,善仁新材公司可以提供烧结银膏,烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品