无铅焊锡丝广泛应用于电子产品连接

焊锡的材质通常是金属合金，主要成分是锡(Sn)和其他一些材料，如铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)等。其中常见的是锡铅合金。

锡合金具有较低的熔点、良好的延展性和高的电导率，被广泛应用于电子产品中的连接。然而，由于铅元素的环保问题，一些国家已禁止使用铅锡焊锡合金，并转向使用无铅焊锡合金。无铅焊锡合金主要包括银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、锌(Zn)、镍(Ni)等元素的复合材料。新型焊锡合金不仅了连接性能，还降低对人体和环境的污染。