北京楚天鹰科技pcb焊接,山东承接电路板焊接-小批量实验板焊接材料

北京楚天鹰科技成立于2010年6月，生产基地座落于北京市昌平科技园,成员均在南方大型电路板焊接厂工作过，具有超群的阅历和丰富的经验。通过我们4年的不断努力，现已稳定拥有500多家研发公司的小批量电路板焊接业务。小批量北京电路板焊接厂，样板焊接加工，北京PCB焊接厂，北京实验板焊接加工，北京研发板焊接，选择北京楚天鹰科技准没错。

电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：



锡珠(Solder Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

仓存管理系统，是通过入库业务(包括外购入库、产品入库、盘盈入库、其他入库、虚仓 入库)、出库业务(包括销售出库、领料单、盘亏毁损、其他出库、虚仓出库)、仓存调拨、 盘点、组装拆卸单等功能，结合库存盘点、即时库存管理等功能综合运用的管理系统，对仓存业务全过程进行有效控制和跟踪，实现完善的企业仓储信息管理。