半导体材料胶电子导热材料胶T10模具

联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000耐温-30-200

一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。
具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

化学性能方面：
耐湿性佳：LED 胶水需要具有良好的耐湿性，能够在潮湿的环境下保持稳定的性能。因为 LED 器件在使用过程中可能会接触到水分或处于潮湿的环境中，如果胶水的耐湿性不好，可能会吸收水分，导致胶水的性能下降、封装结构破坏或 LED 器件失效。
耐老化性能好：LED 胶水需要具有良好的耐老化性能，能够在长期的使用过程中保持稳定的性能。耐老化性能包括耐热老化、耐光老化、耐化学腐蚀等方面。在 LED 器件的使用过程中，胶水会受到高温、紫外线、氧气、化学物质等因素的影响，如果胶水的耐老化性能不好，可能会出现变黄、变脆、开裂等问题，影响 LED 器件的使用寿命。
对金属和非金属材料的粘结性好：对于 LED 封装和组装过程中涉及的金属和非金属材料，如芯片、支架、基板、透镜等，LED 胶水需要具有良好的粘结性，能够将这些材料牢固地粘结在一起，确保 LED 器件的结构稳定性和可靠性。

固化性能方面：
固化速度可调节：根据不同的应用需求，LED 胶水的固化速度可以在一定范围内进行调节。有些应用场景需要胶水能够快速固化，以提高生产效率，例如在大规模的 LED 封装生产线中；而有些应用场景则需要胶水的固化速度较慢，以便有足够的时间进行操作和调整，例如在手工封装或复杂结构的 LED 器件封装中。
可中温或高温固化：部分 LED 胶水可以在中温或高温条件下快速固化，这对于提高生产效率和封装质量非常有利。同时，在高温固化后，胶水的性能通常会更加稳定，能够更好地满足 LED 器件的使用要求。