银焊膏车规芯片烧结银银烧结技术

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材料等公司。

5. 智能穿戴设备可拉伸银浆：AS5605，AS5606
IME模内电子可拉伸银浆：AS5600， AS5601，AS5700，AS5701，AS5505（碳浆），AS6581（可拉伸银胶）
IME模内电子透明电极：AS9600，AS9601
6. 碳膜电位器，碳膜电阻导电银浆，钽电容导电银浆：AS8300
7. LCD导静电胶：AS7001

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