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可修补性高
相比于普通的灌封胶,弹性灌封胶的可修补性也非常的出众。毕竟弹性灌封胶已经大面积的应用在了工业领域上,用弹性灌封胶粘接的电子元器件出现了需要修补的现象,完全可以从局部重新进行粘接,然后再灌封。丝毫不会影响整体的使用效果,厂家的生产可以大幅度的降低日后的维修成本。

不过在使用弹性灌封胶的时候还是要注意一些问题,比如混合比例需要按照物料的重量进行调配,固化时间需要根据温度的不同来进行掌控。比如在25度的常温环境下,弹性灌封胶的固化时间是两个小时,如果温度升高,那么弹性灌封胶的固化时间也会随之缩短。

灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名:Potting of smidahk ;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用多常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

当今市面上的弹性灌封胶,大多都是双组份产品,可以被用在工业领域,达到灌封以及保护作用。当其稳定固化之后,会发挥优良的机械性能以及电气性能,达到意想不到的效果。

弹性灌封胶的应用范围广吗?  
一般来说,工业领域对弹性灌封胶的认可度更高。可以对汽车电子元器件进行灌封,对医疗行业的元器件进行灌封,也可以对电源行业的线路板进行灌封,效果很不错。  
弹性灌封胶好不好用?  
在使用弹性灌封胶之前,大家需要知道三各方面的数据。个是混合比例,将两组物料按照重量比进行称量和调配,并不是体积比;第二个是可操作时间,不能超过这个时间;第三个是完全固化的时间,在25度的环境下需要两个小时,温度提升到60度,只需要一个小时。

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