深圳市卓汇芯科技有限公司
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT返修贴焊，SMT不良返修,BGA返修贴焊更换!
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| 名称 | QFN除锡,IC激光烧面,IC研磨刻字,IC盖面刻字 |
| 价格 | 2.00 元 |
| 地区 | 广东深圳 |
| 联系 | 梁恒祥 |
| 关键词 | qfp除锡,bga除锡,qfn除锡,bga植球 |
| 型号 | zy134 |
| 封装 | SMD |
| 执行质量标准 | 国标 |