导热率200W焊接强度60MPA
AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。
AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式,并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。
SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银以其的性能和可靠性,同时提供世界的技术支持和客户服务,被众多国际制造商所青睐。我们可以帮助您提升您的工艺,让您的产品和应用与众不同。
AS9378可不是一般的银,它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”,专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时,往往力不从心,要么导热不佳导致过热,要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手,这些问题统统靠边站!
AS9378的加入,还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计,现在都可以大胆尝试了。
这么牛的材料,是怎么被发现并应用到实际中的呢?这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士,不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378,正是他们智慧的结晶,也是科技进步的见证。