一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
三：LED日光灯粘接密封
LED日光灯主要应用于堵头与灯管的密封，PCB灯板与与玻璃灯管粘接均可用单组份硅胶白色或半透明，的耐黄性能，低雾化，操作方便。
1.主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成，
2.抗UV性.
3.密着性强、
4.耐热黄变性及冷热冲击性能等特点
5.在常温时混合物粘度低，可使用期长
6.中温、高温固化速度快
7.固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小。
1.环氧树脂，主剂，固化剂和光扩散剂QK-707三部份组成
2.于高透光性LED封装，
3.大特点是水透性佳，
4.500小时高温不变色性能
5.在常温时混合物粘度低，可使用期长
6.中温、高温固化速度快，
7.固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小，
8.特别适合高透光性LED封装的自动灌注线
2835灯珠变黄
原因：
1. 烘焙温度过高或时间过长
2、配胶比例可以不对，A胶多容易黄。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
解决：
1，AB固化型粘接剂释放在120-140度/ 30分钟，超过150度时间长容易烤变黄;
2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化以及脱模，超过150度或长时间进行烘烤会黄变;
3.做大灯头，降低固化温度。
2835台灯珠泡问题
原因：
1.碗气泡：浸渍塑料支架故障;
2.支架气泡：固化反应温度要求太高，环氧固化时间过于激烈;
3.裂胶、爆顶：固化发展时间短，环氧树脂进行固化反应不完全或不均匀。AB胶超出我们可使用时间;
4.灯头表面产生气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户可以使用不同真空度不够，配胶时间不能过长;
解决方案：根据使用情况改进工艺或联系环氧供应商。
2835灯珠支架攀缘胶
原因：
1，支架的毛细现象不平坦的表面;
2、AB胶中含有一种易挥发物质材料;
解决方案：请联系您的供应商。
四，2835灯珠LED封装短烤模具长烤后变色
2835贴片原因：
1、烤箱堆叠过密，通风不良;
如图2所示，局部高温烘箱
3、烘箱中存在一些其他色污染进行物质。
解决：
改善通气，清除污垢颜色，以确认烤箱的实际温度。
五、2835LED灯珠同一排支架上的灯，部分有着色问题现象或胶化反应时间我们不一，品质发展不均
原因：搅拌不充分
解决方案：混合均匀，特别是在容器的角落。
Led2835不容易制模
原因：问题AB小于固化的粘合剂或胶的硬度。
解决：请与供应商进行联系，确认方式固化反应温度和时间。
七，2835个灯珠加相同剂量相同剂的批次，但不一样的颜色，使产品
原因：色剂浓度分布不均;或色剂沉淀。
溶液：显色剂使用前加热搅拌均匀。
选择好的材料制作的 led 灯珠,
产品性状：
1、本产品为无色透明单一液体，粘度值:约1500—3000cps(有不同粘度可选择)，易于延展、流平、渗透，
880X：约1500cps
881 ::约 17000--28000ps
2、溶剂有微小的毒性，对皮肤、粘膜有刺激性，无腐蚀性，要在通风良好的车间操作，好有抽风机。车间严禁烟火溶剂挥发尽后，则完全性。
3、定位时间：5-15秒
4、完全固化时间：24小时以上
使用方法：
1、双面涂胶，凉干3-10分钟至表面不粘手时对粘；
2、将代粘合物体压紧，压力大则粘合力大，达到终强度尚需24小时以上。
包装、存储：
1、1*3kg/桶；
2、密闭.避光.室温存放于阴凉干燥通风的场所，远离火源、电源，有效期6个月。