芜湖定制FPC座厂家

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。

FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：

基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。

铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。

图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。

焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。

堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。

电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。

连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。

FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量，都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中，测试是很重要的一环，外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性，性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强，连接功能强，能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到，还具有高使用寿命，能为FPC连接器测试提率。