整体陶瓷CSOP08J封装外壳陶瓷小型管壳供应生产
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- 更新：2020-04-28
- 地区：广东深圳
- 名称：陶瓷小型管壳,封装壳体,陶瓷外壳,封装管壳
光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，可安装50欧姆特性阻抗传输接头，应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/Mini-Pin结构外壳金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列，用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。
我司可根据用户需求进行定制，并有如下一系列的标准产品：
PN序列 | LEAD COUNT 引线计数 | LEAD PITCH 引线间距 | DIE CAV AXB 冲模轴 | OVERALL整体 CXD | LAYER THICKNESS层厚 | SEAL METHOD 密封方法 | CONWECTION | |||||
1ST | 2ND | 3RD | 4TH | TOTAL | SEAL RING | DIEATTACH | ||||||
CSOP08J | 8 | 1.27 | 3.3*3 | 6*6.5 | 0.8 | 0.6 | —— | —— | 1.9 | SEAM/Au-Sn | O | N |
CSOP14B | 14 | 1.27 | 4.5*2.4 | 9*6 | 0.95 | 0.65 | —— | —— | 2.6 | SEAM | O | N |
CSOP16F | 16 | 1.27 | 4*2.3 | 10*4.4 | 0.8 | 0.5 | —— | —— | 2.3 | SEAM | 17 | N |
CSOP20 | 20 | 1.27 | 6*4 | 12.7*7.5 | 0.8 | 0.5 | —— | —— | 2.55 | SEAM/Au-Sn | O | O |
CSOP24B | 24 | 1.27 | 6.9*4.3 | 11.7*9.5 | 0.95 | 0.65 | —— | —— | 2.6 | SEAM | O | N |
公司简介 陕西欣龙金属机电有限公司在粉末材料及制品、难熔材料及制品、焊接材料及制品、磁性材料及制品、非晶/纳米晶带材及制品等领域。以钨、钼、钽、铌、铼、电子封装材料为主导产品，为全球客户提供金属材料、制品及解决方案。 代理美国wall colmonoy的镍基钎料（是美国wall colmonoy公司在中国西北区域的代理商）及经销国内各类钎料。 成立数十年来，以金属材料为主业，服务于战略性新兴产业。公司产品广泛应用于航空航天、医疗、机械加工、半导体照明、核电及能源、半导体集成、玻璃、高温炉、安全和防御、电光源、汽车等产业。以诚实守信的经营理念服务社会，赢得了广大客户的好评，并取得了良好的业绩。