浙江DTS烧结银焊盘DTS无压烧结银

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：
一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；
二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；