HC-EB730多功能粘片机是电子元器件封装生产中关键设备

HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。



应用领域：

微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、器件、电路、COB/SOB。



功能：

厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片、混合电路等电路环氧粘片。



结构与特点

烟台华创智能装备有限公司　　

　　粘片头结构

　　◇ 同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

　　◇ θ轴360度旋转











烟台华创智能装备有限公司

　　

　　点胶头

　　◇ 点胶、画线、印花功能

　　◇ 微机控制，点胶时间和点胶量参数可编程控制













烟台华创智能装备有限公司

　　

　　XY台机构

　　◇ 同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

　　◇ 有效行程15x15mm













烟台华创智能装备有限公司

　　

　　升降台

　　◇ 采用四连杆机构，垂直升降

　　◇ Z向行程18mm

　　◇ 台面尺寸250x270mm









烟台华创智能装备有限公司

　　

　　夹具

　　◇ 可根据客户样品定制各种夹具













主要技术指标

粘片头

手控Z行程

14mm

手控X-Y范围

15mmx15mm（比率8:1）

升降台

升降台Z行程

18mm

升降台X-Y范围

250mmx270mm

粘片压力范围

10-150g

粘片尺寸

0.2mm-25mm

操作菜单

5“TFT彩屏，中英文菜单

电源

AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W

外形尺寸

650x650x400mm

重量

约70Kg

标准配置

主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴和点胶嘴