Mini固晶锡膏,大为锡膏,点锡均匀

使用低温锡膏的优点
使用低温锡膏的生产工艺，可让LED单元板的IC面、灯面焊接印刷时候的工作温度比普通锡膏焊接工艺大幅降低，有效保护元器件及线路板。特别在灯面焊接印刷的环节，高温对灯管气密性和稳定性都是严格考验；高温会破坏灯管气密性，也会因为热胀冷缩使内部键合线脱焊，进而造成死灯。而灯管就算经受住了气密性和稳定性的考验未死灯，高温也会使灯管内的部分荧光粉变质，从而增加色温和光衰，减少灯管的使用寿命。

新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。

在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。