南昌提供PCBA微应变测试单位,第三方检测机构

实际工程中的受力情况往往比较复杂，因此需要采用更为接近实际情况的复杂应力应变测试方法。复杂应力应变测试包括拉伸-压缩循环试验、弯曲试验、剪切试验等，可以更全面地评估材料的各项性能指标。

PCBA微应变测试可以用于评估不同材料、不同设计、不同制造工艺的PCB的性能。这种测试的结果可以用于优化PCB的设计和制造过程，提高产品的质量和性能。

过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤