聚酰亚胺导电胶苏州导电银胶耐高温银胶

随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

导电胶粘剂的重要组成部分是胶粘剂基体,环氧树脂是常用的胶粘剂基体. 环氧树脂性能,如:粘附性能好,电绝缘性能好,掺和性能好等

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后，大多数应用的性能良好，通过在120°C至150°C的温度下固化，可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台

在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

公司服务过的客户1100多家，产品芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。