BGA预热台PH-3100A_DIC红外预热台

BGA预热台PH-3100A_DIC红外预热台


DIC BGA预热台PH-3100A概要：
PH-3100A为率远红外线预热台，采用两片200W远红外线面板加热器，通过闭环控制方式，实现快速、焊接。



DIC PH-3100A BGA预热台特征：
400W加热功率红外线加热，多层PCB均匀平稳上升温度，提高作业效率，便于快速手工焊接；
产品包含基板固定架等固定配件，故无需特意制作固定工具，购买后可立即使用；
可与我司返修设备SD-3000II配套使用；
加热面积宽大设计，大面积均匀加热有助于防止电路板由于不均匀加热引发的翘曲。


BGA预热台PH-3100A产品规格：
加热方式 远红外加热系统，200W×2；
温度设定范围 100℃～230℃（传感器反馈的方法）；

电压/电流 AC100V 50/60Hz AC200-230V 50/60Hz
；
尺寸 350mm×62mm×295mm（宽×高×深）

重量 4KG；

加热面积
200mm×200mm



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