BGA植球,芯片焊接

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢

BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘
​，打字翻新
​QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
​QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带
做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等
承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，的设备，的技术，的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。