电子涂布动力电磁封装线路板密封涂层胶

一、产品概述：

电子电源灌封胶灌封适配器（Power adapter）是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，又叫外置电源。一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式、桌面式和移动式。

广泛运用于工业生产机械自动、科学研究机器设备、LED照明灯具、工控自动化、通信设备、电力工程、仪表设备、医疗器械、半导体制冷制暖、空气净化机，电子冰箱，液晶显示屏，LED照明灯具，通信设备，视听产品，电脑主机，电子产品和仪器设备类等行业，而且在这种行业都拥有不容忽视的作用。

二、产品数据要求：

电源适配器，主要用于户外。面对自然气候的高低温，还要面对适配器本身电流量产生高温，因为充电的时间较短，大电流大输出，命设计，震动冲击等祜粘实业针对产品制定用胶方案：
1、耐腐蚀（溶剂）；
2、硬度高，防刮伤；
3、耐高温；
4、防盐雾96小时以上；
5、双85测试1000小时以上；
6、疏水性（荷叶效应）；
7、通过防霉变28天测试；

QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性 
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃

QK-9220是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-3575UV胶为针对光纤和电子制品所开发的单液型压克力树脂。本树脂系统具有良好的操作性，对于许多不同材质有优良 的接着特性。由于本产品的特性和可信赖性,适合用于光纤的接着。
1、本树脂具有坚韧性。

2、本产品可避免在双液时配制的错误，降低成本并且可缩短工时。

3、本树脂硬化后的表面光泽度良好。

4、本产品业不会产生副作用，并且在硬化过程中具有良好的低体积收缩率。

5、本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
1、所接蓍的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面,防止灰尘、油质和脱膜剂影响本产品的接着效用。

2、本产品需要在冷冻库(-40°C〜-5°C)储存，使用前请将产品放置于室温(14〜34℃)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。

3、实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做后的确认

4、结束加热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力

5、某-些特定的物质可能会抑制树脂的反应能力，例如胺类、 胺类硬化的环氧树脂和聚胺基甲酸酯(PU)...等。直接或间接接触到上述物质都有可能导致本树脂的反应率降低，甚至于无法进行反应。有上述疑虑时，可以将树脂涂布在一小块的材料上实验进行确认。

防腐涂料8150AB具有如下特点：

    1、输油气管道防腐材料；
    2、优良的机械性能，附着力高；
    3、无挥发性物质、；
    4、防化学侵蚀、防水；
    5、很好的流动性；产品不牵丝，易施工；可采取手工涂刷或机械喷涂。
    6、强韧性，高耐冲击性。
产品应用：
     1、广泛应用于埋地管道内外防腐及补口、环氧粉末涂层修补液、弯头防腐、热收缩带/套底漆、各种异型件、埋地管道防腐大修等重防腐领域。
     2、适用于电子、电器元件的粘接、绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
     3、可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、玻璃等的粘接与灌封。