烧结银原理TPAK烧结银国产烧结银

模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜

晶圆级的连接：推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银：GVF9500烧结银膜，厚度可以根据客户的要求订制。

我们的烧结银选用了纳米结构的，可以增加它的烧结后的剪切强度：比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa

我们供应链有可靠的合作伙伴，我们只是一个材料供应商，现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的，我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作；我们也有和贴片机的厂家合作。

烧结银工艺流程，我们不仅仅是材料提供商，我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验，我们在上海的研发中已经有6年的时间了

如果各位对这个感兴趣欢迎各位到我们研发中心参观，我们这个实验室就是为了中国碳化硅模块封装和中国电动车市场服务的。我们的实验室有完整的实验设备和测试设备。