软度胶水生产密封千京粘接剂研发电子水玻璃粘接剂

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

注意事项：

　　某些材料，化学品，固化剂和增塑剂能抑制5961固化(俗称中毒)，其中的是;

　　1、有机锡等金属有机化合物

　　2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。

　　3、硫，多硫化物，聚砜或其它含硫材料。

　　4、胺，氨基甲酸酯，或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。



四、包装储存和保质期：

　　本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏，允许使用前自然回复到室温。

　　密封在-10℃以下冷藏，在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升，我司会以分批交货的方式，配合客户的使用周期。


备注：以上性能数据为该产品于实验室和实践测试之典型数据，对客户使用时有较高的参考价值，并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准

一、【产品特点】

1、双组份、低粘度、黑色弹性环保型电子灌封胶、密封胶

2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良，低收缩等特性。

3、固化后为弹性体，韧性好，可防水、防潮、抗冲击、振动。

4、抗高低温、抗化学性良好；室温固化、方便



二、【应用范围】

QK-5530黑色电子灌封胶适用与以下产品范围：


1、用于LED显示屏、防水电源、微电脑控制板及大功率电子元器件的灌封。

2、汽车电子模块、汽车安定器、防雷模块、埋地灯、家电主板、电源模块等。