苏州3M铜箔胶带报价及图片

现有的防刮铜箔胶带自上而下依次设有印刷pet层、油墨层、一胶层、防刮层、二胶层、铜箔层、压敏胶层和离型膜层，铜箔层两侧设有蜂窝槽。这种情况下，采用印刷级pet作为外层材料，既了产品的外观亮度，又使油墨易于涂布，从而提高了油墨的分布均匀性。采用低表面氧化特性的铜箔，并在铜箔两侧设置蜂窝槽，增加接触表面积。在产品电磁屏蔽效果的基础上，进一步提高铜箔与粘接层之间的附着力，产品的结构稳定性。通过添加耐刮擦层，提高了铜箔胶带的耐刮擦能力，了铜箔胶带的电磁屏蔽性能，同时延长了铜箔胶带的使用寿命。但由于上述技术方案中缺少散热装置，仍存在铜箔无法快速散热的问题，因此我们需要一种双导铜箔胶带。

双导铜箔胶带具有以下有益效果：
1、抗划伤层提高了铜箔体的抗划伤性，铜箔层可以屏蔽电子元器件发出的电磁，减少对人体的伤害；防震层可以避免双导电铜箔运输过程中的损坏，延长双导电铜箔的使用寿命。
2、定位机构了每一层材料都能准确定位，从而防止每一层材料出现外缘不平整的情况，有利于双导铜箔胶带的生产制造。

双导铜箔胶带增加了带凹槽的铜箔层结构，使铜箔在弯曲时具有柔韧性，不易折断，从而提高了装置的柔韧性。离型纸表面添加的光滑PET离型膜结构，不仅提高了纸张表面的光滑度，还提高了装置承受离型力的能力。此外，双导铜箔胶带组合安装方式便于根据成本调整装置抵抗释放力能力的强弱，可操作性更强，在导电胶层内部增加了防撕裂保护带结构。

散热铜箔胶带主要具有铜箔散热和电信号屏蔽功能:
1、散热功能主要表现在:由铜箔本身就具有的面散热功能,表面的胶水只是为了使用方便。
2、信号屏蔽功能主要表现在:由铜箔本身的金属特性对电信号在密闭空间中产生的屏蔽功能,表面涂上一层胶水只是为了使用更方便。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

现在铜箔胶带已经用于粘接散热片和芯片，在LED运用更为快捷，把LED与散热铝之间贴上胶带，3m铜箔胶带，在用力按一下即可，导热效果比一般的导热胶效果更好，此外，铜箔胶带还可以达到散热的效果，大大提升了元件的寿命，是一些且需导热的电子产品的。

铜箔胶带强度有哪些?铜箔胶带强度按照外力作用形式分类有以下几种。

1、铜箔胶带抗拉强度：代号：σb，铜箔胶带，指外力是拉力时的强度极限。

2、铜箔胶带抗压强度：代号：σbc，指外力是压力时的强度极限。

3、铜箔胶带抗弯强度：代号：σbb，指外力与材料轴线垂直，并在作用后使材料呈弯曲时的强度极限抗剪强度。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。
铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带　材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN