共研网调研-中国后段半导体运输介质报告

后段半导体运输介质乃指于制造过程的所有阶段例如于组件组装操作期间，由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中，以及将元件送入自动贴装机，用于在板组件上进行表面贴装一般而言，半导体的后段运输介质乃按配置分类，主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带。

后段半导体运输介质分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

中国的后段半导体运输介质行业经历温和增长，但是由于COVID-19疲情下的旅行限制导致供应链中断，2020年市场略有减少。2016年至2020年市场整体呈上升趋势，由2016年的0.64亿美元增长至2020年的0.74亿美元，复合年增长率为3.7%；预计由2021年至2025年，后段半导体运输介质市场将以6.9%的复合年增长率增长。

2016-2025年中国后段半导体运输介质行业市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

从后段半导体运输介质细分行业来看，托盘及托盘相关产品市场于2023年增至约0.45亿美元，占后段半导体运输介质行业的49.0%；磁带及卷轴市场于2023年增至约0.47亿美元，占后段半导体运输介质行业的51.0%。

2023年中国后段半导体运输介质细分行业市场规模占比

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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