吉安宝和汇辰灌浆料防锈蚀特点
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宝和汇辰灌浆料安全及环境措施
(1)高压泥浆泵:认真地全面检查和清洗干净,防止泵体内有残渣和铁屑存在,各类密封圈完整良好,无泄漏现象,安全阀中的安全销要进行试压检验。
(2)钻机:司钻人员应具有熟练的操作技能并了解喷射注浆的全过程。
(3)搅拌浆液:灰泵工进行浆液搅拌操作时,应配备相应的防尘、防毒面具。
(4)高压胶管:在使用过程中,如超过压力范围,则要显著的降低其使用寿命。此外,若软管极端弯曲,将明显影响耐压效率,产生早期疲劳损坏,故使用时不应小于规定的小弯曲半径。
(5)喷射前,要检查各管路是否畅通,并注视各种机械的运转情况,如发现异常立即停机检修。
(6)吊、放喷射管路时,严禁管下站人,所有进工地人员戴安全帽。
(7)因施工场地常处水、浆潮湿地带,人员较多又比较集中,故电器线路有架杆拉设,在施工中换班或处理事故时,要断开电源。
(8)在施工中施工人员按操作规程进行,严禁违章操作。
(9)遵守村规民约和当地治安管理条例,做到与当地居民、相邻施工单位员工和睦相处。
(10)对施工场地和道路及时清理、维护,场地整洁和交通畅通。
(11)做好环境保护工作,对场地有损害环境的物品(废油、废水、生产垃圾)运至地点,集中处理。
环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
大问题是灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中,会产生2种收缩:即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有2个过程,从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩,从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这2个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也后者。如灌封试件采取一次高温固化,则固化过程中的2个阶段过于接近,凝胶预固化和后固化近乎同时完成,这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件,还会使灌封件产生的内应力造成产品内部和外观的缺损。为获得良好的制件,在灌封料配方设计和固化工艺制定时,关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。通常采用的方法是依照灌封料的性质、用途按不同温区分段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、反应热逐渐释放,物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态,则体积收缩表现为液面下降直至凝胶,可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓,固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温,多方面减少、调节制件内应力分布状况,可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订,还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等,对单只灌封量较大而封埋元件较少的,适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。
后一个问题是固化物表面不良或局部不固化,这些现象也多与固化工艺相关。中国环氧树脂行业协会表示,其主要原因是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误;A组分长时间存放出现沉淀,用前未能充分搅拌均匀,造成树脂和固化剂实际比例失调;B组分长时间敞口存放、吸湿失效;高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序,物件表面吸湿。总之,要获得一个良好的灌封产品,灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。
环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热因性高分子绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的反抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分,有常温固化和加热固化两类。从剂型上分,有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业教度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业教度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能,适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比,的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封料应满足如下要求:
1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
2)教度小,浸渗性强,可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4)固化放热峰低,固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年,随电子工业迅猛发展,我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍,生产厂家规模不断壮大,产品商品化程度明显提高,初步形成了门类品种较为的新兴产业。