SHAREX导电胶,广东定制导电银胶简介和应用价格

善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。

善仁新材多样化的导电胶产品组合由包括环氧导电胶、丙烯酸导电胶、有机硅导电胶、聚酰亚胺导电胶、聚氨酯导电胶等在内的多种化学品配制而成，为尊崇的客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求

选择一款适合您需求的善仁导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和的散热性。善仁新材导电胶被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。

善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成，可以常温固化。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可作为焊料的有效替代品。

客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。

焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。