国产烧结银QFJ烧结银烧结银膏

AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点，而且工作
实效长。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。

AS9331烧结银对金 Au，银 Ag，铜 Cu，预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银，值得客户信赖。

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4 本产品启封后请于 2 天内用完；
5 本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。

善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：SHAREX 的责任，就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
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