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苹果计划在iPhone 15系列采用全新的A17芯片，这款芯片采用台积电3nm工艺打造。台积电表示，3nm工艺下耗将降低25%~30%，性能可提升10%~15%，晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比N5缩小了5%。目前消息称台积电3nm已经开始俩量产，而且苹果是大的客户。
iPhone 15系列和今年iPhone 14产品规划一样，依旧提供四款机型，而iPhone 14里iPhone 14 Plus因为卖得不好，所以在iPhone 15里很大可能会做降价处理。而且iPhone 15系列全系将搭载灵动岛设计，后摄模组也可能会取消矩形凸起改用各镜头立凸起。
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iPhone14Pro系列还在中，关于iPhone15系列的消息已经是铺天盖地，这也反映出了不少用户对于这两款新机，也不是很满意。近期苹果供应链已经在暗示，iPhone15系列不仅要换成USB-C接口，旗舰机型iPhone15 Pro系列有可能要干掉实体按键。
近期，有苹果供应商暗示，苹果会在明年推出没有实体按键的iPhone，iPhone15 Pro系列将大概率采用固态的触控按键。
该供应商表示，预计明年下半年，会为一个战略客户（苹果）的智能手机推出一个新的HPMS（混合信号芯片）组件，其中就包括了iPhone中的Taptic Engine触觉驱动器。
若iPhone15 Pro系列真的干掉实体按键，距离苹果打造无孔化iPhone的目标，就又迈进了一大步。只要再取消充电接口，改为无线充电，就可以实现无孔iPhone。

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