耐温AB胶电子胶光伏电子密封胶千京AB胶水材料

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二.LED软灯条硅灌封胶产品主要技术参数

技术参数

主要数据

固化前

外观

A、B两个组分均为无色透明液体

混合后粘度

3800-4500LS

可操作时间（25℃）

55-65min

表干时间（25℃）

200-240min

完全固化时间（25℃，3mm）

24hr

固化48小时后

透光率

97.6%

折射率

1.41

颜色

无色透明

邵氏硬度(HA)

22-24

伸长率

197.2%

导热系数(w/m.k)

0.21

封胶后内外温差

<5℃

介电强度

>27

介电常数

3.2

体积电阻率

＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。

透明环氧结构胶

一、透明环氧结构胶特性

★ 研泰牌全透明环氧结构胶是采用国际新环保型技术和的工艺精制而成的双组份环氧树脂ab胶胶粘剂；

★具有高透明性能，粘接物固化后无痕，无需加热，可常温固化，环保；

★高粘接强度、韧性好、耐油、耐水、耐酸碱、防潮、防尘性能等众多优点；

★ 可耐高低温，耐湿热和大气老化；

★固化物具有良好的绝缘、抗压、收缩率低等电气及物理特性。


二、透明环氧结构胶用途

★应用范围广泛，广泛应用于各种陶瓷、玻璃、金属、硬性塑料（ABS、PVC、PBT、PC等）、水晶、玉器、珠宝、花岗岩、灯饰、仪表、工艺品、体育用品、休闲娱乐器材、家具、装潢、数码科技等产品的制造与修复；

★广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有良好的粘接强度；

★不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。