厂家直供环氧树脂灌封胶防水导热高硬度环氧ab胶电子灌封胶

常温固化电子灌封胶

常温固化灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。

一、产品特点

1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；

3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；

5、抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

二、产品用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于细微缝隙灌封和对粘接性能有要求的灌封。

三、性能指标

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 

四、使用方法

1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。  

五、包装、存储

1、本品包装规格为30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG）。

2、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（25℃下）。

3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在储存中泄露。

六、注意事项1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不；4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。7、灌封胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；9、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；10、有少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或擦去，并使用清洁剂清洗干净；11、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出差错。