HBLED烧结银半烧结银江苏烧结银
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AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装:10G、20G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
烧结银打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;