绍兴生产导电银胶简介和应用厂家,环氧导电胶

善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。

善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用UV快速固化、加热固化、室温固化导电胶，都可实现这一点。

丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。

客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。

EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。

焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。