北海直插式发光二极管,5mm圆头白光,绿发绿

自然光和白光的区别

1、色温不同，自然光的色温是5500K，白光的色温是6500K，1000K的差别就可以让灯具的温度有很大的不同。
2、功率不同，在相同照度下，白光的功率比自然光的功率要小一些，自然光的耗电量大，白光的耗电量则小。
3、使用场所不同，白光的白色是冷白，显得严肃一些，没有家的温馨感，所以适合在办公室或厨房使用;自然光的光感比较温馨，所以适合在卧室或客厅使用。
4、LED灯管是选用暖白光，因为暖白光的光线比较柔和，适合看书，可以看得清楚，但是不会因为光线太强而伤眼睛。圆头LED灯珠与草帽LED灯珠的区别
商用圆头Led灯珠都是组合式的使用，多个一组，或是排成数字、文字、图案等。供给电流不一样电压就不一样,LED灯的发光颜色不同红、黄、黄绿(也就是普绿)、蓝、翠绿、紫等。由于芯片工作原理不一样电压也会不一样,一般说供给20mA的情况下，红,黄,和普绿的电压在1.8V-2.5V之间.而蓝,白,翠绿,在3.0-4.0V之间。作为夜景品牌广告宣传使用。草帽LED灯珠也是。但两者也有大的区别。圆头LED灯珠是聚光的，草帽LED灯珠是散光，就是圆头LED灯珠亮度显得比草帽LED灯珠的亮度高。

1、产品的规格不一样，草帽形的白光规格是4.7*4.8mm，而圆头白光规格书5.0-8.7mm；
2、发光角度也不一样，草帽形白光发光角度一般会是120°，圆头形白光LED一般的发光角度是15°；
3、亮度也是不一样的；但用于照明亮化都符合。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定LED灯珠的另一个重要指标就是发光角度。
圆头Led灯珠制作LED灯：
LED发光要求门槛电压超过0.7V，是可以发光的。发光二极管的压降视发光颜色不同，压降从2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,发光管的电流取20mA,限流电阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,电阻的功率为I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考虑功率余量,买个1/8W、75Ω的电阻串联就可以了。
用10-16个3V LED灯泡并联做灯可调亮度,用电池或稳压电源供电,都需要什么材料?LED发光二极管导通电压在2伏-3伏,电流20-30毫安.内阻就在100-200欧之间,因此可把16个发光管并联再和个一个100欧的可变电位器串联接在3伏电源上,电源输出电流应大于500毫安以上,调节电位器,发光管可由暗至亮,大功耗小于2瓦。LED小芯片封装技术难点？深圳LED灯珠厂家告诉你
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。 在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使用的很成熟也很广泛。和单一大功率芯片比起来，此工艺的芯片成本较低，整体的散热性也更好、光效更高、光衰更慢，可同时达到率及高功率的目标，虽然有工序较复杂、信赖性较低等隐忧，但也难以动摇它的地位。其次，在显示屏应用的领域，RGB多芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高(即分辨率越高)，单位面积下单个象素点的尺寸就越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也越来越小，藉此满足市场上高分辨率的要求。从上述趋势看来，如何做好小尺寸芯片的封装，就成为一个重要的课题。 在LED封装的技术中，目前仍是以传统固晶、打线的制程为主，至于时下当红的覆晶封装(Flip Chip)或是芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，碍于当前良率、成本、设备投资等考虑，短时间内还是很难取代原有制程。随着芯片尺寸的缩小，直接影响到的就是固晶制程的难易度；同时芯片上的电极跟着变小，使用的键合线的线径也减小，所搭配的瓷嘴也同步优化。因此，进入了”小芯片封装”的领域之后，要克服的难点就是固晶、打线制程会用到的固晶胶、键合线、瓷嘴。 关于固晶的挑战 固晶胶是固晶制程的关键耗材，它的作用包含了固定芯片、(导电)及散热，其主要成分由高分子或是银粉加高分子材料所组成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切强度、触变指数、玻璃转移温度、体积电阻率等等的特性参数，进而达到了不同的固晶效果及信赖性。此外，随着芯片尺寸的缩小，固晶胶的使用量也减小，如果胶量过多容易产生芯片滑动，若是过少又可能导致芯片因粘不紧而掉落，这其中该如何拿捏也是一门艺术了。 如何选用键合线材 所谓好的键合线材，具备以下要求： 1.满足客户规范的机械及电气性能(如融断电流、弧长弧高、球形尺寸等) 2.的直径 3.表面无划痕、清洁 4.无弯曲、扭曲应力 5.内部组织结构均匀 除了上述要求之外，小线径线材又可能面临多芯片间串并联，或是植球型焊线如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打线手法的需求，更是制线工艺上的挑战，举例来说，芯片串联的过程会涉及到芯片间Pad to Pad的打线，若是使用铜线或纯银线来进行焊接会有作业性不好及良率不高的问题，远远不及及高金、合金线的表现，这些都是要纳入考虑的。 此外，随着线径变小，键合线的荷重(Breaking load，BL)会跟着下降，将影响到焊线的拉力与信赖性；再来，随着各种线材的成分配比、合金的均匀控制，以及拉丝、退火条件的不同，将产生不同的线材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、热影响区(Heat Affection Zone，HAZ)及电阻等特性，在焊线变细的同时如何能抵抗模流等外力而不至于塌线、拉出来的线弧形态如何能稳定不损伤、需要的焊线推拉力数值如何能达成、怎样控管好小线径的尺寸、如何在不影响主要特性的情况下替客户降低成本，并且维持线材的抗硫化性等等，都是键合线供货商可以努力的方向。关于不同的键合线特性的不同可参考下方比较表，从表中我们可以很清楚地发现，藉由高金线、合金线等相关产品的使用，不仅能降低20%-40%成本，同时可满足与线不相上下的性能，目前也已通过许多客户的认可，受到业界广泛的使用了。也就是说，选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键，如图一所示。 表一、线、高金线、合金线之相关特性比较表 图一、选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键 瓷嘴与焊线参数 瓷嘴方面的参数优化也很关键，在键合线径减小以符合电极焊盘尺寸的前提下，可选用单倒角形态配合针头表面粗糙化的瓷嘴来达到更好的焊点强度；此外，使用较大的针头直径(T)、表面角度(FA)搭配较小的外弧半径(OR)可达到更好的二焊点强度及鱼尾的稳定度。当然，透过实际的状况配合经验来调整出适当的焊线参数如烧球电流、焊线时间、焊线功率…等也是非常重要的。 总的来说，由于优势明显，小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。要打出好的焊线，除了适当的参数、正确的瓷嘴外，选用质量好的键合线也是非常重要的，这三者缺一不可，也这三者都完善了，小芯片封装的技术才会更好在安排测试筛选先后次序时，有两种方案：
 a)方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。
b)方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。LED镀银支架（LED灯脚）使用注意事项！
为了减少led镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，请关注以下事项：
     1、  LED镀银支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。
      2、  银镀层化学性质：单质银在常规状态下化学性质表现稳定，同水及空气中的氧极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。虽然我司对电镀后的LED支架对镀银层进行微弱的有机保护处理，但其抗变色性能依然很弱，所以，在支架不走生产流程操作时，请密封保存。
        3、  仓储使用中注意事项：
a、  在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃以下，相对湿度<65%以下； b、  LED镀银支架的包装一旦打开，请注意以下事项： 1请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表面，后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差； 2作业环境应保持恒定，控制于25℃以下，相对湿度<65%以下，以防止支架氧化生锈； 3在昼夜温差时，应尽量减少作业环境中的空气流动，长时间不作业的支架应采用不含硫框、箱予以密封保护； 4LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭； 5在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，因为环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。 6封装完毕的产品应尽快镀锡处理（含全镀品），否则容易出现引线脚氧化，导致外观不良及焊锡不良； 7由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需清洗干净表现残留物质，否则将在较短的时间出现氧化生锈。
        4、  为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
        5、  由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械尺寸在图纸公差范围内。为了贵司作业顺畅，请做好支架的分批管制，以减少不同批支架的偏差： a、  确认包装箱上封箱色带及生产日期编号，两者能统一则以同批投料，否则请分开投料； b、  检验时，请勿混放不同批次的产品； c、  不同时间进料的支架尽量分开使用。
       6、  成品后的保存环境同3-a要求，但由于铜材材质的变化，很难少年宫BAR切口处不生锈。所以，为了提司的产品档次，建议采用半镀支架，封装后的半成品再做镀锡保护。常见芯片封装有哪几种？
 一、DIP双列直插式封装
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
三、PGA插针网格阵列封装
四、BGA球栅阵列封装
五、CSP芯片尺寸封装
六、MCM多芯片模块