北京楚天鹰线路板焊接,北京小批量北京楚天鹰电路板焊接报价
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北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。
北京楚天鹰科技有限公司从事:电路板焊接、小批量pcb焊接、smt贴片加工、贴片焊接、线路板焊接加工等电子产品加工焊接服务,北京电路板加工厂
北京小批量电路板焊接公司,我公司拥有3条全自动SMT贴片加工生产线,贴片能力达到日产300万点,现有员工20人左右,其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验。强大的团队是为客户提供服务的基础,因此,我们在团队建设方面不遗余力,今后也将吸引更加的人才来加入我们的团队,打造成的贴片加工供应商,为客户创造出更大的价值。配备SMT生产线,实现诸如汽车pcb、通讯板、医疗板、工业控制板等具有技术难度的PCBA产品加工,封装0201物料、0.22mm间距 BGA等精度的焊接能力。
我公司品质: 我公司珍视SMT加工客户的品质要求,遵循国际IPC电子验收标准,严格执行SOP作业流程,加强SMT加工品质。我公司在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验,虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制。
对于小批量贴片加工,一般只需要3天,快速打样让客户第 一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB,小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA,我们都从印刷钢网,到贴片机的程序调整,炉温曲线的调整,以及AOI的检测,都层层把关,我们相信,对于SMT贴片加工厂来说,好的产品是生产出来的,而不是返修出来的,因此,在制程的控制上,我们十分严格,包括锡膏的搅拌时间,钢网的擦洗时间,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善,旧机种我们的直通率能达到99.99%以上,平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中,我们的工程师会总结分析可制造性报告,提出关于电路板生产中的缺陷(容易导致SMT贴片封装的不良率提升)问题,便于推动客户对于电路板设计工艺的优化,整体帮助客户提升电子组装直通率。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时候,在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网(这里采用的是钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA(Ball Grid Array Package)是这几年流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部。
有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧!
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大
小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计(或者热电偶)测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中,一定要BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路。