R63455-A1S-EHV无锡回收回收手机驱动IC

GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。只需要Source driver IC即可驱动Panel。

TFT panel驱动架构介绍

TFT驱动系统三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；

Tcon：Timing controller 时序控制，接受显示主控芯片的LVDS数据，控制gate driver IC 和 source driver IC实际驱动LCD panel；



Gamma reference voltages：Gamma参考电压 ，gamma产生的V0~V10作为基准电压，Source Driver IC内部继续分压产生64阶灰度reference voltages；



Vcom reference voltage：Vcom 参考电压



Column Drivers：列驱动器（Source Driver 驱动器）



Row Drivers：行驱动器（Gate Driver 驱动器）



DC/DC converter：直流转换电源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正负高电压，数字工作电压

大尺寸LCD驱动IC的特点

，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。

第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。

第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。

第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。

第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。

驱动IC其实就是一套集成电路芯片装置，用来对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制，建立起驱动电场，终实现液晶的信息显示。

　　在液晶面板中，有源矩阵液晶显示屏是在两块玻璃基板之间封入扭曲向列（TN）型液晶材料构成的。其中，接近显示屏的上玻璃基板沉积有红、绿、蓝（RGB）三色彩色滤光片（或称彩色滤色膜）、黑色矩阵和公共透明电极。下玻璃基板（距离显示屏较远的基板），则安装有薄膜晶体管（TFT）器件、透明像素电极、存储电容、栅线、信号线等。两玻璃基板内侧制备取向膜（或称取向层），使液晶分子定向排列。两玻璃基板之间灌注液晶材料，散布衬垫（Spacer），以间隙的均匀性。四周借助于封框胶黏结，起到密封作用；借助于点银胶工艺使上下两玻璃基板公共电极连接。

OLED的DDI和LCD的还不一样，尤其是大屏电视的OLED DDIC。因为LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，简称为p-Si）材质的不均一，屏幕越大，信号到达TFT各个角落的时间的差异就越大，那么画面就会出现意想不到的撕裂的现象。所以的OLED DDI里面可以储存一张自己驱动的TFT的不均一性的照片，然后根据具体的不均一性的情况来对信号进行调整。
另外还需要有一个负责分配任务给它们的芯片，叫做Timing Controller，简称T-CON。一般情况下，T-CON是显示器里面复杂的芯片，也可以看做是显示器的“CPU"。它主要负责分析从主机传来的信号，并拆解、转化为Source/Gate IC可以理解的信号，再分配给Source/Gate去执行，T-CON具有这种功能是因为T-CON具有Source/Gate没有的控制时间节奏的能力，所以叫Timing Controller。越来越高的分辨率、刷新率和色深都对T-CON的处理能力以及前后各种接口的信息传输能力提出了挑战。

DDIC通过扫描的方式驱动显示屏。从上图可以看到，给相应的行和列加上电压就可以点亮相应的像素了。但是问题来了，如果我们想同时点亮2B和5E，给2列、5列以及B行、E行同时加电压的话，会发现连5B和2E也被无辜点亮。为了防止这种情况的发生，我们在时间上给予各条线先后顺序的区分。

目前选择的是每次处理一条X轴的线，每次只给一条横线加电压，然后再扫描所有Y轴上的值，然后再迅速处理下一条线，只要我们切换的速度够快，因为视觉残留现象，是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。

然后这样的方式的大的缺点就是，除非我们每条线切换的速度超级无地块，否则，实际上每条线可以分到的有电压的时间是非常短的，一旦电压移到下一条线上，原来这条线上的像素就全都暗下去了，整体画面给人的感觉是非常暗淡，不明亮的。

还有一个问题就是，如果某个像素不该点亮，但是因为它旁边的像素该被点亮，所以相应的X轴被加上了电压，这个像素也会受到旁边像素的一丢丢影响，被点亮一丢丢，结果就是图像的清晰度很不好，图像的边缘会模糊。

而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI

在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面：显示面板叠层；控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能，现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制，后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。