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QK-6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

QK-3527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200°C的环境中，具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能，并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号

广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。